SMT貼片加工中保證質量要注意些什么，在以下細節中必要留意的是：  內容來自:www.jhkid.com

1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據SMT的裝備而定，Mark點到四周的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等; 

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2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊緣需大于5mm; 內容來自:www.jhkid.com

3. 每塊小板都必需有兩個Mark點; 

4. 依據詳細的裝備和效力評價，FPC拼板中不允許有打“X”板;  內容來自:www.jhkid.com

5. 補板時癥結地區用寬膠紙將板與板粘堅固，再查對膠卷，若補好板不平坦，須再加壓一次，從新再查對膠卷一次;  內容來自:www.jhkid.com

6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處置成方形；  內容來自:www.jhkid.com

7. 為了防止FPC板小面積地區因為受沖切下陷，從底面偏向沖切; 

8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;  內容來自:www.jhkid.com

9. 拼板尺寸最好為200mmX150mm之內;

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10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;  內容來自:www.jhkid.com

11. 拼板邊緣元件離板邊最小間隔為10mm; 

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12. 拼板散布盡量每一個小板同向散布;  內容來自:www.jhkid.com

13. 各小板金手指地區(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以防止SMT生產中金手指吃錫;  內容來自:www.jhkid.com

14. Chip元件焊盤之間間隔最小為0.5mm。 

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